| 種別 | 論文 |
| 主題 | フォーメーションファクターとしてのセメントペーストの電気伝導特性の変化と空隙構造の対応 |
| 副題 | |
| 筆頭著者 | 内藤大輔（金沢大学） |
| 連名者1 | 五十嵐心一（金沢大学） |
| 連名者2 | |
| 連名者3 | |
| 連名者4 | |
| 連名者5 | |
| キーワード | back-scattered electron image、coarse capillary pore、effective pore diameter ratio、formation factor、percolation、パーコレーション、フォーメーションファクター、反射電子像、有効空隙径比、粗大毛細管空隙 |
| 巻 | 38 |
| 号 | 1 |
| 先頭ページ | 663 |
| 末尾ページ | 668 |
| 年度 | 2016 |
| 要旨 | 水セメント比および養生温度を変化させたセメントペーストの電気伝導率を測定し，フォーメーションファクターのパラメータである有効空隙率と有効空隙径比の変化から空隙構造の変化について論じた。その結果，反射電子像観察により求められる空隙率がパーコレーションしきい値以下になると，養生温度が電気伝導性に及ぼす影響は小さくなった。しかし，その場合でも空隙の空間分布には差があり，高温で養生すると，より径の大きな空隙で物質移動経路が構成されるような硬化体組織が形成されているようである。 |
| PDFファイル名 | 038-01-1106.pdf |